关于骁龙8芯片用户最关心的3大问题有答案了!一文读懂

  今天一早7点,高通技术峰会2021中正式发布了骁龙8 Gen1芯片,这也是骁龙888之后的又一款年度旗舰soc,发布会后,小米、摩托罗拉、一加、荣耀等众多手机大厂纷纷官宣将在首批搭载该芯片。

  而就在今天一早我们上线了新闻内容后,很多用户对于骁龙8芯片有着一些疑问,我们通过本文来简单解答用户关注的问题。

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  骁龙888实测最高的机身表面温度为45度-48度(不同环境温度导致测试结果不同),目前通过4nm工艺的加持和新一代骁龙温控的辅助下,温度理论上能够降低到35-38度,也就是和人的正常体温基本相同,如此看来该问题是能解决的。

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  联发科在两周前发布了天玑9000芯片,而今天骁龙发布了骁龙8 Gen1芯片,二者都是基于4nm工艺打造,不同的是,前者是台积电的工艺,后者则是三星。

  在此我们想说的是,网友们先不要对比三星和台积电的工艺,孰强孰弱这个没有真实可取的结论,骁龙888的发热高的锅究竟该不该三星来背?吵到下个十年也吵不明白。

  3年前一千余元的手机可能打吃鸡都费劲,但现在千元机已经配备的1亿像素、5、6nm芯片、8G的内存或是120Hz高刷了,网友们买手机别再纠结谁的芯片好了,根据自身的需求,很好地使用体验才是该关注的。

  如果一定要比,两颗芯片跑分都是100多万,要是我的话可能会看看芯片以外的功能是否如意,比如摄像头、外观、UI系统。

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  就跟几年前我们玩DIY攒机一样,每天超频CPU、超内存,就是为了每天的跑分,能够一点点的往上涨,或许是虚荣心也或许是一种成就感,促使着我们把跑分看的很重,后来慢慢“退烧”了,跑分只是个数字罢了。

  手机也是,从去年到今年其实没什么太多人关注跑分、芯片。就像iPhone一样,“祖传”的1200万像素和刘海屏,单看硬件还不如3、4年前的安卓手机。

  但苹果就通过传感器、Ai软件的优化解决了像素低的问题;通过iOS的不断进化,让刘海左右两端的下拉菜单更加新颖,补齐了看似的短板。

  手机品牌的发力点也从产品硬件的本身,去像软件方面不断地改进,无论是MIUI、color OS、鸿蒙等等,软件真正意义上决定了用户所认为的“好用”。