CPU 跑分部分，天玑 8100 号称比同级竞品多核性能提升 12%，多核能效提升 44%。
联发科还一同发布了天玑 8000 轻旗舰 5G 移动平台，相比天玑 8100，天玑 8000 在 CPU、GPU、APU 的频率有所降低，同时显示支持降级。
此外，两个平台都采用新一代 R16 5G，上行速度增强 3 倍，双载波下行速度 4.7Gbps，比单载波提升 2 倍。同时采用 UltraSave 2.0 省电技术。
我们了解到，小米官宣，Redmi K50 宇宙将全球首发天玑 8100 芯片，K50 系列旗舰发布会定在本月，也就是 3 月。
